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    焊接組裝服務與工藝

    焊接組裝貼裝事業部分別從日本和德國等地引進全自動印刷機、高精度貼片機、無鉛熱風回流焊、選擇性波峰焊、AOI檢測儀、紅外BGA維修臺等全球領先的貼裝設備，能完成電子產品貼裝與插裝、測試、維修、組裝、老化、包裝等一系列服務，可以從客戶設計研發、新產品試產直至量產等多方面支持客戶，與客戶共同成長發展。


    焊接組裝工藝能力介紹
    焊接組裝工藝能力
    序號 項目 能力值
    1 可加工印制電路板尺寸 50*50--250*330 毫米
    2 可加工印制電路板厚 0.5--6.0 毫米
    3 元件尺寸 0201-74*74 毫米
    4 元器件數量 6500SMD/pcs?
    5 IC間距 0.2 毫米
    6 復雜性 單面\雙面\焊接組裝\DIP\揉性板/?
    7 波峰焊 選擇性波峰焊
    8 貼片速度 0.11 S
    9 貼片精度 35 UM
    10 點膠工藝 是
    11 氮氣保護 是
    12 BGA返修 是
    13 X光檢測 是
    14 鋼網 激光加工各種手工、半自動和全自動印刷機所需各種網框的鋼網，精度可達 5 微米?

    上海嘉捷通

    印制電路板, 焊接組裝
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